Wafer yapıştırma teknolojisi nedir?

Gofretyapıştırma, yarı iletken üretiminde hayati önem taşıyan bir teknolojidir. Belirli işlevleri gerçekleştirmek veya yarı iletken üretim sürecine yardımcı olmak için iki pürüzsüz ve temiz levhayı birbirine bağlamak için fiziksel veya kimyasal yöntemler kullanır.   Yarı iletken teknolojisinin yüksek performansa, minyatürleştirmeye ve entegrasyona yönelik gelişimini destekleyen bir teknolojidir ve mikroelektromekanik sistemler (MEMS), nanoelektromekanik sistemler (NEMS), mikroelektronik ve optoelektronik üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Plaka yapıştırma teknolojileri, geçici yapıştırma ve kalıcı yapıştırma olarak kategorize edilir.

Geçici bağlamaultra ince gofret işlemede mekanik destek sağlamak (fakat elektrik bağlantısı sağlamak değil) için inceltmeden önce bir taşıyıcı yüzeye yapıştırılarak riskleri azaltmak için kullanılan bir işlemdir. Mekanik destek tamamlandıktan sonra termal, lazer ve kimyasal yöntemler kullanılarak bir ayırma işlemi yapılması gerekir.

Kalıcı yapıştırma3D entegrasyon, MEMS, TSV ve diğer cihaz paketleme işlemlerinde geri dönüşü olmayan bir mekanik yapı bağı oluşturmak için kullanılan bir işlemdir. Kalıcı yapıştırma, ara katmanın bulunup bulunmadığına bağlı olarak aşağıdaki iki kategoriye ayrılır:

1. Ara katman olmadan doğrudan yapıştırma

1)Anodik bağlanmaSOI levha üretiminde, MEMS, Si-Si veya SiO₂-SiO₂ bağlamada kullanılır.

2)Hibrit bağlanmaTSV, HBM gibi ileri paketleme proseslerinde kullanılmaktadır.

3)Anodik bağlanmaGösterge panellerinde ve MEMS'de kullanılır.

2. Bir ara katmanla doğrudan bağlanma

1)Cam macunu yapıştırmaGösterge panellerinde ve MEMS'de kullanılır.

2)Yapışkan bağlamaGofret düzeyinde paketlemede (MLP) kullanılır.

3)Ötektik bağlanmaMEMS paketlemede ve optoelektronik cihazlarda kullanılır.

4)Yeniden akış lehimleme bağlamaWLP ve mikro darbeli yapıştırmada kullanılır.

5)Metal termal sıkıştırma bağlamaHBM stacking, COWOS, FO-WLP'de kullanılır.