SiC Kesim

Silisyum karbür (SiC)Mükemmel fiziksel ve kimyasal özellikleri nedeniyle yarı iletken endüstrisinde oldukça tercih edilmektedir. Ancak yüksek sertlik ve kırılganlıkSiCişlenmesinde önemli zorluklar yaratmaktadır.

Elmas tel kesme yaygın olarak kullanılan bir yöntemdir.SiCkesme yöntemidir ve büyük boyutlu SiC gofretlerin hazırlanması için uygundur.

Avantajı:

Yüksek verimlilik: Yüksek kesme hızıyla elmas tel kesme teknolojisi, büyük boyutlu SiC levhaların seri üretimi için tercih edilen yöntem haline geldi ve üretim verimliliğini önemli ölçüde artırdı.

Düşük termal hasar: Geleneksel kesme yöntemleriyle karşılaştırıldığında elmas tel kesme, çalışma sırasında daha az ısı üretir, SiC kristallerindeki termal hasarı etkili bir şekilde azaltır ve malzemenin bütünlüğünü korur.

İyi yüzey kalitesi: Kesimden sonra elde edilen SiC levhanın yüzey pürüzlülüğü düşüktür, bu da daha sonraki taşlama ve cilalama işlemleri için iyi bir temel sağlar ve daha yüksek kalitede yüzey işleminin elde edilmesine yardımcı olur.

eksiklik:

Yüksek ekipman maliyeti: Elmas tel kesme ekipmanı yüksek bir ilk yatırım gerektirir ve bakım maliyetleri de yüksektir, bu da genel üretim maliyetini artırabilir.

Tel kaybı: Elmas tel sürekli kesme işlemi sırasında aşınır ve düzenli olarak değiştirilmesi gerekir; bu sadece malzeme maliyetini arttırmakla kalmaz, aynı zamanda bakım iş yükünü de artırır.

Sınırlı kesme doğruluğu: Her ne kadar elmas tel kesme normal uygulamalarda iyi performans gösterse de, karmaşık şekillerin veya mikro yapıların işlenmesi gereken yerlerde kesme doğruluğu daha katı gereksinimleri karşılayamayabilir.

Bazı zorluklara rağmen elmas tel kesme teknolojisi SiC levha üretiminde güçlü bir araç olmaya devam ediyor. Teknoloji ilerlemeye devam ettikçe ve maliyet etkinliği arttıkça bu yöntemin daha büyük bir rol oynaması bekleniyor.SiC gofretgelecekte işleniyor.