Yarı İletken Üretiminde Neden Ultrasonik Temizleme Kullanılmalıdır?

Talaşların, kabukların kirlenmesi,substratlarvb. temiz odalar, temas malzemeleri, proses ekipmanı, personelin tanıtımı ve üretim sürecinin kendisi gibi faktörlerden kaynaklanabilir. Gofretleri temizlerken, parçacıkların yüzeyden uzaklaştırılması için ultrasonik temizleme ve megasonik temizleme yaygın olarak kullanılır.gofretyüzey.

Ultrasonik temizleme, malzemeleri ve yüzeyleri temizlemek için yüksek frekanslı titreşim dalgalarını (genellikle 20kHz'in üzerinde) kullanan bir işlemdir. Ultrasonik temizleme, temizleme sıvısında "kavitasyona", yani temizleme sıvısında "kabarcıkların" oluşmasına ve patlamasına neden olur. "Kavitasyon", temizlenen nesnenin yüzeyinde yırtılma anına ulaştığında 1000 atmosferi çok aşan bir darbe kuvveti oluşturarak nesnenin yüzeyindeki kirlerin ve boşluklardaki kirlerin vurulmasına, yırtılmasına ve soyulmasına neden olur. kapalı, böylece nesne temizlenir. Bu şok dalgaları, yüzeydeki kir, gres, yağ ve diğer kalıntılar gibi kirleticileri etkili bir şekilde temizleyebilen bir fırçalama etkisi üretir.

Kavitasyon, ultrasonik yayılım altında sıvı ortamın sürekli sıkıştırılması ve seyrelmesi nedeniyle kabarcıkların oluşması, büyümesi, salınması veya patlamasını ifade eder.

Ultrasonik temizleme teknolojisi esas olarak sıvıdaki düşük frekanslı ve yüksek frekanslı titreşimleri kullanarak kabarcıklar oluşturur ve böylece "kavitasyon etkisi" yaratır.

Semicorex yüksek kaliteli CVD sunuyorSiC/TaCGofret işleme için kaplama parçaları. Herhangi bir sorunuz varsa veya ek ayrıntılara ihtiyacınız varsa, lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin.

İletişim telefonu numarası +86-13567891907

E-posta: sales@semicorex.com