Silikon Gofretlerin Yüzey Parlatılması

Silikon gofretYüzey parlatma, yarı iletken üretiminde çok önemli bir işlemdir. Birincil hedefi, mikro kusurları, stres hasarı katmanlarını ve metal iyonları gibi yabancı maddelerden kaynaklanan kirliliği ortadan kaldırarak son derece yüksek yüzey düzlüğü ve pürüzlülük standartlarına ulaşmaktır. Bu,silikon gofretEntegre devreler (IC'ler) dahil olmak üzere mikroelektronik cihazlara yönelik hazırlık gereksinimlerini karşılar.

Parlatma doğruluğunu garanti etmek içinsilikon gofretparlatma işlemi iki, üç ve hatta dört ayrı adım halinde organize edilebilir. Her adımda basınç, parlatma sıvısı bileşimi, parçacık boyutu, konsantrasyon, pH değeri, parlatma kumaşı malzemesi, yapı, sertlik, sıcaklık ve işlem hacmi dahil olmak üzere farklı işleme koşulları kullanılır.

Genel aşamalarsilikon gofretparlatma aşağıdaki gibidir:

1. **Kaba Parlatma**: Bu aşama, önceki işlemlerden dolayı yüzeyde kalan mekanik stres hasarı katmanını ortadan kaldırarak gerekli geometrik boyutsal doğruluğu elde etmeyi amaçlar. Kaba cilalama için işlem hacmi tipik olarak 15–20μm'yi aşar.

2. **İnce Parlatma**: Bu aşamada, yüksek yüzey kalitesi sağlamak için silikon levha yüzeyinin yerel düzlüğü ve pürüzlülüğü daha da en aza indirilir. İnce cilalama için işlem hacmi 5–8μm civarındadır.

3. **"Buğu Giderme" İnce Parlatma**: Bu adım, küçük yüzey kusurlarını ortadan kaldırmaya ve levhanın nano-morfoloji özelliklerini iyileştirmeye odaklanır. Bu işlem sırasında çıkarılan malzeme miktarı yaklaşık 1μm’dir.

4. **Son Parlatma**: Son derece katı çizgi genişliği gereksinimleri olan (0,13μm veya 28nm'den küçük talaşlar gibi) IC çip işlemleri için, ince cilalama ve "buğu giderme" ince cilalamadan sonra son bir cilalama adımı gereklidir. Bu, silikon levhanın olağanüstü işleme doğruluğuna ve nano ölçekli yüzey özelliklerine ulaşmasını sağlar.

Kimyasal mekanik cilalamanın (CMP) yapıldığına dikkat etmek önemlidir.silikon gofretyüzey, IC hazırlığında gofret yüzeyini düzleştirmek için kullanılan CMP teknolojisinden farklıdır. Her iki yöntem de kimyasal ve mekanik cilalamanın bir kombinasyonunu içerse de koşulları, amaçları ve uygulamaları önemli ölçüde farklılık gösterir.

Semicorex teklifleriyüksek kaliteli gofretler. Herhangi bir sorunuz varsa veya ek ayrıntılara ihtiyacınız varsa, lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin.

İletişim telefonu numarası +86-13567891907

E-posta: sales@semicorex.com