Alümina Gofret Parlatma Plakaları

Semicorex alümina gofret parlatma plakalarıizostatik presleme, yüksek sıcaklıkta sinterleme ve hassas işleme yoluyla yüksek saflıkta alüminadan yapılan hassas işlenmiş parçalardır. Alümina seramik olağanüstü fiziksel ve kimyasal özellikler sunduğundan, özellikle yarı iletken levha cilalama için ultra yüksek yüzey hassasiyeti ve verimliliğine yönelik sıkı gereksinimlerin olduğu hassas cilalama uygulamaları için idealdirler.

---

Mükemmel aşınma direnci için uzun kullanım ömrü

Yüksek hassasiyetli işlemede kullanılan levha parlatma plakaları için yüksek aşınma direnci şarttır. Alümina seramiğin Mohs sertliği 9 civarında olup, elmas ve silisyum karbürden sonra ikinci sıradadır; bu, levha cilalama plakalarının, düşük aşınma kaybıyla yarı iletken levha cilalama sırasında yüksek hızlı, yüksek görev sürtünmeli çalışma koşullarına dayanmasına olanak tanır. Bu mükemmel aşınma direnciyle, alümina plaka parlatma plakaları dayanıklı bir hizmet ömrü sergileyerek ekipmanın değiştirme nedeniyle kapanma sıklığını önemli ölçüde azaltır ve bakım ve değiştirme masraflarını azaltır.

Olağanüstü termal stabilite ve yüksek sıcaklık dayanımı

alüminaGofret parlatma plakaları, olağanüstü termal stabiliteleri ve yüksek sıcaklık dirençleri nedeniyle 1000 OC yüksek sıcaklıktaki ortamlarda fiziksel özelliklerini ve sürtünme performansını koruyabilir. Sık sürtünmenin neden olduğu yüksek sıcaklıktaki çalışma koşullarına uygundurlar, termal deformasyonu etkili bir şekilde önlerler ve cilalama yüzeyinin sabit kalmasına katkıda bulunurlar.

Güvenilir kimyasal korozyon direnci

Alümina levha parlatma plakaları güvenilir kimyasal korozyon direncine sahiptir. CMP prosesinde kullanılan yaygın kimyasal cilalama çözümlerinin yanı sıra çoğu asit ve alkaliye dayanabilirler. Yüzey düzlükleri kimyasal korozyondan ödün vermeyecek, dolayısıyla yarı iletken levhaların yüzey kalitesi etkilenmeyecektir.

---

Semicorex Alümina gofret parlatma plakaları için uygulamalar

1.Yarı iletken gofret parlatma

Alümina levha parlatma plakaları, silikon, SiC, safir ve çeşitli levha yüzeylerin taşlanması, kaba cilalanması ve son cilalanmasında yaygın olarak kullanılmaktadır. Ultra düşük pürüzlülüğü ve nano ölçekli yüzey düzlüğü sayesinde alümina plaka parlatma plakaları, dağlama ve litografi gibi gelişmiş yarı iletken süreçlerin kesin yüzey kalitesi gereksinimlerini ideal olarak karşılayabilir.

2.Wafer inceltme ve kenar parlatma

Plaka inceltme işlemi sırasında, plaka kalınlığını hassas bir şekilde kontrol etmek ve arka taraftaki malzemeleri eşit şekilde çıkarmak için alümina plaka parlatma plakaları kullanılabilir. Kenar parlatma işleminde alümina parlatma plakaları, levha kenarlarındaki çapakları ve kusurları ortadan kaldırarak optimum levha kenar kalitesinin elde edilmesine de yardımcı olabilir.