Gofret üretimi

Teknoloji ilerledikçe talep artıyorgofretyükselmeye devam ediyor. Şu anda iç pazardaki ana silikon plaka boyutları 100 mm, 150 mm ve 200 mm'dir. Silikonun çapını arttırmakgofrether bir çipin üretim maliyetini düşürebilir ve bu da 300 mm'lik silikon levhalara yönelik talebin artmasına yol açabilir. Bununla birlikte, daha büyük çaplar aynı zamanda levha yüzeyinin düzlüğü, eser miktarda safsızlık kontrolü, iç kusurlar ve oksijen içeriği gibi temel parametreler üzerinde daha katı gereksinimler getirmektedir. Sonuç olarak, yonga levha üretimi, yonga üretimindeki araştırmaların birincil odak noktası haline geldi.

Gofret üretimine geçmeden önce altta yatan kristal yapıyı anlamak önemlidir.

Malzemelerin iç atomik organizasyonundaki farklılık, bunları birbirinden ayırmada çok önemli bir faktördür. Silikon ve germanyum gibi kristalli malzemeler sabit bir periyodik yapıda düzenlenmiş atomlara sahipken, plastikler gibi kristalli olmayan malzemeler bu düzenli düzenlemeden yoksundur. Silikon, benzersiz yapısı, olumlu kimyasal özellikleri, doğal bolluğu ve diğer avantajları nedeniyle gofretlerin birincil malzemesi olarak ortaya çıkmıştır.

Kristal malzemeler iki düzeyde atomik organizasyona sahiptir. İlk seviye, kristal boyunca periyodik olarak tekrarlanan bir birim hücre oluşturan bireysel atomların yapısıdır. İkinci seviye, kafes yapısı olarak bilinen, atomların kafes içinde belirli konumları işgal ettiği bu birim hücrelerin genel düzenlemesini ifade eder. Birim hücredeki atomların sayısı, göreceli konumları ve aralarındaki bağlanma enerjisi, malzemenin çeşitli özelliklerini belirler. Silikon kristal yapısı, diyagonal boyunca diyagonal uzunluğun dörtte biri kadar kaydırılmış iki set yüz merkezli kübik kafesten oluşan bir elmas yapısı olarak kategorize edilir.

Kristallerdeki periyodiklik ve simetri özellikleri, atomların konumlarını tanımlamak için evrensel üç boyutlu dikdörtgen koordinat sistemi kullanmak yerine daha basit bir yöntem gerektirir. Kafes periyodikliğine dayalı olarak bir kristaldeki atomik dağılımı daha iyi tanımlamak için üç temel prensibe göre bir birim hücre seçiyoruz. Bu birim hücre, kristalin periyodikliğini ve simetrisini etkili bir şekilde yansıtır ve en küçük tekrar eden birim olarak hizmet eder. Birim hücre içindeki atomik koordinatlar belirlendiğinde, tüm kristal boyunca parçacıkların göreceli konumlarını kolayca çıkarabiliriz. Birim hücrenin üç kenar vektörünü temel alan bir koordinat sistemi kurarak kristal yapıyı tanımlama sürecini önemli ölçüde basitleştirebiliriz.

Bir kristal düzlemi, bir kristal içindeki atomların, iyonların veya moleküllerin düzenlenmesiyle oluşturulan düz bir yüzey olarak tanımlanır. Tersine, bir kristal yönü bu atomik düzenlemelerin spesifik bir yönelimini ifade eder.

Kristal düzlemler Miller endeksleri kullanılarak temsil edilir. Tipik olarak, parantezler () kristal düzlemleri belirtir, köşeli parantezler [] kristal yönlerini belirtir, açılı parantezler <> kristal yönleri ailelerini belirtir ve süslü parantezler {} kristal düzlem ailelerini temsil eder. Yarı iletken üretiminde silikon levhalar için en yaygın kullanılan kristal düzlemler (100), (110) ve (111)'dir. Her kristal düzlemin benzersiz özellikleri vardır ve bu da onları farklı üretim süreçlerine uygun hale getirir.

Örneğin, (100) kristal düzlemleri, eşik voltajı üzerinde kontrolü kolaylaştıran uygun yüzey özelliklerinden dolayı MOS cihazlarının imalatında ağırlıklı olarak kullanılır. Ek olarak, (100) kristal düzlemli levhaların işlem sırasında işlenmesi daha kolaydır ve nispeten düz yüzeylere sahiptir, bu da onları büyük ölçekli entegre devreler üretmek için ideal kılar. Buna karşılık, daha yüksek atom yoğunluğuna ve daha düşük büyüme maliyetlerine sahip olan (111) kristal düzlemleri, bipolar cihazlarda sıklıkla kullanılır. Bu düzlemler, tohum kristalinin uygun yönünü seçerek büyüme süreci sırasında kristal yönünü dikkatli bir şekilde yöneterek elde edilebilir.

(100) kristal düzlemi Y-Z eksenine paraleldir ve birim değerin 1 olduğu noktada X eksenini keser. (110) kristal düzlemi hem X hem de Y eksenlerini keser, (111) kristal düzlemi ise kesişir üç eksenin tümü: X, Y ve Z.

Yapısal açıdan bakıldığında, (100) kristal düzlemi kare bir şekil oluştururken, (111) kristal düzlemi üçgen bir şekil alır. Farklı kristal düzlemler arasındaki yapı farklılıklarından dolayı, levhanın kırılma şekli de farklılık gösterir. <100> boyunca yönlendirilmiş gofretler kare şekillere kırılma veya dik açılarda (90°) kırılmalar oluşturma eğilimindeyken, <111> boyunca yönlendirilmiş olanlar üçgen parçalara bölünür.

Kristallerin iç yapılarıyla ilişkili benzersiz kimyasal, elektriksel ve fiziksel özellikler göz önüne alındığında, bir levhanın spesifik kristal yönelimi, genel performansını önemli ölçüde etkiler. Sonuç olarak, hazırlama işlemi sırasında kristal oryantasyonu üzerinde sıkı kontrol sağlamak çok önemlidir.

Semicorex yüksek kalite sunuyoryarı iletken gofretler. Herhangi bir sorunuz varsa veya ek ayrıntılara ihtiyacınız varsa, lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin.

İletişim telefonu numarası +86-13567891907

E-posta: sales@semicorex.com