- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Haberler
Üç Tip Oksidasyon Sürecine Giriş
Oksidasyon işlemi, silikon levhalar üzerinde oksidanlar (oksijen, su buharı gibi) ve termal enerji sağlama sürecini ifade eder ve silikon ile oksidanlar arasında koruyucu bir silikon dioksit (SiO₂) filmi oluşturmak üzere kimyasal bir reaksiyona neden olur.
Devamını oku
Wafer yapıştırma teknolojisi nedir?
Plaka yapıştırma, yarı iletken üretiminde hayati önem taşıyan bir teknolojidir. Belirli işlevleri gerçekleştirmek veya yarı iletken üretim sürecine yardımcı olmak için iki pürüzsüz ve temiz levhayı birbirine bağlamak için fiziksel veya kimyasal yöntemler kullanır. Yarı iletken teknolojisinin yük......
Devamını oku
Yeniden kristalize silisyum karbür seramik nedir?
Yeniden kristalize silisyum karbür, güçlü bir katı faz sinterlenmiş gövde oluşturmak üzere SiC parçacıklarının buharlaşma-yoğunlaşma mekanizması yoluyla birleştirilmesiyle oluşturulan yüksek performanslı bir seramiktir. En dikkate değer özelliği, hiçbir sinterleme yardımcı maddesinin eklenmemesi ve ......
Devamını oku
Gravürde halkalar nelerdir
Çip üretiminde fotolitografi ve dağlama birbiriyle yakından bağlantılı iki adımdır. Fotolitografi, devre deseninin fotorezist kullanılarak levha üzerinde geliştirildiği aşındırma işleminden önce gelir. Aşındırma daha sonra fotorezist tarafından kaplanmayan film katmanlarını kaldırarak desenin masked......
Devamını oku
Plazma dilimleme nedir？
Gofret dilimleme, yarı iletken üretim sürecinin son adımıdır ve silikon gofretleri ayrı çiplere (aynı zamanda kalıp olarak da adlandırılır) ayırır. Plazma dilimleme, ayırma efektini elde etmek için, kesme yollarındaki malzemeyi flor plazması yoluyla aşındırmak için kuru bir aşındırma işlemi kullanır......
Devamını oku
