Teknoloji düğümleri küçülmeye devam ettikçe ultra sığ bağlantı noktalarının oluşumu önemli zorluklar ortaya çıkarıyor. Hızlı termal tavlama (RTA) ve flaş lambası tavlaması (FLA) dahil olmak üzere termal tavlama işlemleri, difüzyonu en aza indirirken yüksek safsızlık aktivasyon oranlarını koruyan ve ......
Devamını okuYarı iletken üretiminde dağlama işleminin hassasiyeti ve stabilitesi çok önemlidir. Yüksek kaliteli gravür elde etmede kritik faktörlerden biri, işlem sırasında plakaların tepsi üzerinde mükemmel şekilde düz durmasını sağlamaktır. Herhangi bir sapma, düzensiz iyon bombardımanına yol açarak, istenmey......
Devamını okuSilisyum karbür (SiC), yüksek voltaj ve yüksek sıcaklık uygulamalarında olağanüstü performansı nedeniyle son yıllarda büyük ilgi gören geniş bant aralıklı bir yarı iletken malzemedir. Bu çalışma, değiştirilmiş işlem koşulları kullanılarak büyütülen SiC kristallerinin çeşitli özelliklerini sistematik......
Devamını oku