Gofret hazırlama sürecinde iki temel bağlantı vardır: biri alt tabakanın hazırlanması, diğeri ise epitaksiyel sürecin uygulanmasıdır. Yarı iletken tek kristal malzemeden özenle yapılmış bir levha olan alt tabaka, yarı iletken cihazlar üretmek için bir temel olarak doğrudan levha üretim sürecine yerl......
Devamını okuSilikon malzeme, belirli yarı iletken elektriksel özelliklere ve fiziksel stabiliteye sahip katı bir malzemedir ve sonraki entegre devre üretim süreci için alt tabaka desteği sağlar. Silikon bazlı entegre devreler için önemli bir malzemedir. Dünyadaki yarı iletken cihazların %95'inden fazlası ve ent......
Devamını okuSilisyum karbür substrat, karbon ve silikon olmak üzere iki elementten oluşan bileşik yarı iletken tek kristal malzemedir. Geniş bant aralığı, yüksek termal iletkenlik, yüksek kritik bozulma alanı kuvveti ve yüksek elektron doygunluğu sürüklenme hızı özelliklerine sahiptir.
Devamını okuSilisyum karbür (SiC) endüstri zincirinde alt tabaka tedarikçileri, öncelikle değer dağılımı nedeniyle önemli bir güce sahiptir. SiC alt katmanları toplam değerin %47'sini oluştururken bunu %23'le epitaksiyel katmanlar takip ederken, cihaz tasarımı ve imalatı kalan %30'u oluşturuyor. Bu tersine çevr......
Devamını okuSiC MOSFET'ler yüksek güç yoğunluğu, gelişmiş verimlilik ve yüksek sıcaklıklarda düşük arıza oranları sunan transistörlerdir. SiC MOSFET'lerin bu avantajları, elektrikli araçlara (EV'ler), daha uzun sürüş menzili, daha hızlı şarj ve potansiyel olarak daha düşük maliyetli akülü elektrikli araçlar (BE......
Devamını oku